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印刷電路板PCB簡介 　　PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱） 印刷電路板（Printed circuit board，PCB） 　　PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱，通常把在絕緣材上，按預(yù)定設(shè)計(jì)，制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。如南京三門灣PCB接線端子，它在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形，稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板，亦稱為印制板或印制電路板。 　　標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒有零件，也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board（PWB）"． 　　PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它，小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦，大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子無器件，它們之間電氣互連都要用到PCB。除了固定各種小零件外，它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性，如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形；為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜，需要的零件越來越多，PCB上頭的線路與零件也越來越密集了． 編輯本段PCB接線端子的制造原理 　　我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜（撓性的絕緣基材），印上有銀白色（銀漿）的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形，所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基（常用于單面）或玻璃布基（常用于雙面及多層），預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂，表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材，我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板，我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板，雙面有印制線路圖形，再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板，我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板，通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了，也稱為多層印制線路板�，F(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制線路板了。 編輯本段PCB的生產(chǎn)過程 　　PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜，它涉及的工藝范圍較廣，從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工，有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝，計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了，由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果，印刷線路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的，工藝工程師的工作壓力較大，所以許多工程師離開了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。 　　板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成．在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了．這些線路被稱作導(dǎo)線（conductor pattern）或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接． 　　為了將零件固定在PCB上面，我們將它們的接腳直接焊在布線上．在最基本的PCB（單面板）上，零件都集中在其中一面，導(dǎo)線則都集中在另一面．這么一來我們就需要在板子上打洞，這樣接腳才能穿過板子到另一面，所以零件的接腳是焊在另一面上的．因?yàn)槿绱�，PCB的正反面分別被稱為零件面（Component Side）與焊接面（Solder Side）． 　　如果PCB上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆裝． 　　如果要將兩塊PCB相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭（edge connector）．金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份．通常連接時(shí)，我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上（一般叫做擴(kuò)充槽Slot）．在計(jì)算機(jī)中，像是顯示卡，聲卡或是其它類似的界面卡，都是借著金手指來與主機(jī)板連接的． 　　PCB上的綠色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的顏色．這層是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也可以防止零件被焊到不正確的地方．在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（silk screen）．通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置．絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面（legend）． 　　印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線，經(jīng)過細(xì)致整齊的規(guī)劃后，蝕刻在一塊板子上，提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體，是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。 　　印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板，在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來，將電子組件的接腳穿過PCB后，再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。 　　依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言，電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點(diǎn)腳數(shù)越多，PCB所需層數(shù)亦越多，如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等；而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中：如筆記型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等。 編輯本段PCB的發(fā)展簡史 　　印制電路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專利中提出過,1947年美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起了印制電路首次技術(shù)討論會(huì),當(dāng)時(shí)列出了26種不同的印制電路制造方法.并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法.當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn), 直到五十的年代初期,由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決,覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠,并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn),銅箔蝕刻法,成為印制板制造技術(shù)的主流,一直發(fā)展至今.六十年代,孔金屬化雙面印制和多層印制板實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn),七十年代收于大規(guī)模集成電路和電子計(jì)算機(jī)和迅速發(fā)展,八十年代表面安裝技術(shù)和九十年代多芯片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展推動(dòng)了印制板生產(chǎn)技術(shù)的繼續(xù)進(jìn)步,一批新材料、新設(shè)備、新測(cè)試儀器相繼涌現(xiàn).印制電路生產(chǎn)動(dòng)手術(shù)進(jìn)一步向高密度,細(xì)導(dǎo)線,多層,高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展. 　　我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制.首先應(yīng)用于半導(dǎo)體收音機(jī)中.六十年代中自力更生地開發(fā)了我國的覆箔板基材,使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝.六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板,小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制 ,并在少數(shù)幾個(gè)單位開始研制多層板.七十年代在國內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝,但由于受到各種干擾,印制電路專用材料和專用設(shè)備沒有及時(shí)跟上,整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國外先進(jìn)水平.到了八十年代,由于改革、開放政策的批引,不僅引進(jìn)了大量具有國外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線,而且經(jīng)過十多年消化、吸收,較快地提高了我國印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平. 　　1990年以來香港、臺(tái)灣地區(qū)及日本等外國PCB廠商紛紛來到我國合資或獨(dú)資設(shè)廠，使我國PCB生產(chǎn)產(chǎn)量猛增，發(fā)展很快。1995年全國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行了一次全國調(diào)查，共調(diào)查了全國459個(gè)印制電路板生產(chǎn)企業(yè)，其中包括國營企業(yè)128個(gè)，集體企業(yè)125個(gè)，合資企業(yè)86個(gè)，私營企業(yè)22個(gè)，外資企業(yè)98個(gè)。合計(jì)印制板總產(chǎn)量已達(dá)1656萬平方米，其中雙面板為362萬平方米，多層板為124萬平方米，總銷售額為90億元人民幣(約11億美元)。美IPC協(xié)會(huì)的資料公布中國包括香港地區(qū)1994年印制電路銷售額為11.7億美元，已占世界總額的5.5％，居世界第四位，在生產(chǎn)技術(shù)上，由于大量引進(jìn)了國外先進(jìn)設(shè)備和先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù)，大大縮短了和國外的差距，取得了很大的進(jìn)步。但我國的PCB企業(yè)大都規(guī)模較小，人均年銷售額和工業(yè)全員勞動(dòng)生產(chǎn)率較低，技術(shù)水平較低編輯本段PCB在行業(yè)中的運(yùn)用 　　電腦及周邊：主機(jī)板、顯示器、網(wǎng)卡、內(nèi)存卡、IC、鼠標(biāo)、路由器、攝像 頭、U盤、風(fēng)扇馬達(dá)、 　　游戲機(jī)、游戲卡板（金手指板） 　　手機(jī)：手機(jī)板、充電器 　　電子防盜鎖 　　音響、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、電話、掃描儀 　　監(jiān)控系統(tǒng)、視像頭 　　DV、相機(jī) 　　電表板 　　汽車產(chǎn)品：車載音響、空調(diào)開關(guān)、控制系統(tǒng) 　　燈具 　　LED板（液晶顯示器、液晶告示牌） 　　各種機(jī)器的感應(yīng)器 　　衛(wèi)浴設(shè)備：馬達(dá)、控制器、開關(guān) 　　還有高端行業(yè)的PCB板：如醫(yī)療設(shè)備、軍用設(shè)備、航天設(shè)備等 編輯本段PCB設(shè)計(jì) 　　1. POWER PCB的圖層與PROTEL的異同 　　我們做設(shè)計(jì)的有很多都不止用一個(gè)軟件，由于PROTEL上手容易的特點(diǎn)，很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER，當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER，還有的是兩個(gè)軟件一起用。由于這兩個(gè)軟件在圖層設(shè)置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看，以便有一個(gè)參照。 　　首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)比較如下表所示。 　　表1 PROTEL與POWER的內(nèi)層結(jié)構(gòu)圖 　　軟件名 屬性 層名 用途 　　PROTEL 正片 MIDLAYER 純線路層 　　MIDLAYER 混合電氣層（包含線路，大銅皮） 　　負(fù)片 INTERNAL 純負(fù)片 （無分割，如GND） 　　INTERNAL 帶內(nèi)層分割（最常見的多電源情況） 　　POWER 　　正片 NO PLANE 純線路層 　　NO PLANE 混合電氣層（用鋪銅的方法 COPPER POUR） 　　SPLIT/MIXED 混合電氣層（內(nèi)層分割層法 PLACE AREA） 　　負(fù)片 CAM PLANE 純負(fù)片 （無分割，如GND） 　　從表1可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負(fù)片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。 　　1.PROTEL只有兩種圖層類型，分別對(duì)應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類型，NO PLANE和SPLIT/MIXED。 　　2.PROTEL中的負(fù)片可以使用內(nèi)電層分割，而POWER的負(fù)片只能是純負(fù)片（不能應(yīng)用內(nèi)電層分割，這一點(diǎn)不如PROTEL）。內(nèi)層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)＋鋪銅。 　　也就是說，在POWER PCB中，不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層，都要用正片來做，而普通的正片（NO PLANE)與專用混合電氣層（SPLIT/MIXED）的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣！負(fù)片只能是單一的負(fù)片。（用2D LINE分割負(fù)片的方法，由于沒有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計(jì)規(guī)則的約束，容易出錯(cuò)，不推薦使用）。 　　這兩點(diǎn)是它們?cè)趫D層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。 　　2. SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別 　　（1） SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令（PLACE AREA)，可自動(dòng)移除內(nèi)層獨(dú)立焊盤，可走線，可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割，內(nèi)層分割的智能化較高。 　�。�2） NO PLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR)，用法同外層線路，不會(huì)自動(dòng)移除獨(dú)立焊盤，可走線，不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。 　　3. POWER PCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法 　　看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對(duì)POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計(jì)，下一步就是添加電氣圖層的操作了。 　　下面以一塊四層板為例： 　　首先新建一個(gè)設(shè)計(jì)，導(dǎo)入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū)，點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，單擊OK。此時(shí)在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層，分別給這兩個(gè)圖層命名，并設(shè)置圖層類型。 　　把INNER LAYER2命名為GND，并設(shè)定為CAM PLANE，然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò)，因?yàn)檫@層是負(fù)片的整張銅皮，所以分配一個(gè)GND就可以，千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)！ 　　把INNER LAYER3命名為POWER，并設(shè)定為SPLIT/MIXED（因?yàn)橛卸嘟M電源，所以要用到內(nèi)層分割），點(diǎn)擊ASSIGN，把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下（假設(shè)分配三個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)）。 　　下一步進(jìn)行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動(dòng)連接到內(nèi)層（小技巧，先暫時(shí)把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會(huì)認(rèn)為已經(jīng)連接，而自動(dòng)取消鼠線）。待所有布線都完成以后即可進(jìn)行內(nèi)層分割。 　　第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色，以利于區(qū)分各個(gè)接點(diǎn)位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò)顏色（過程略）。 　　然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACE AREA，下一步即可繪制第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。 　　1號(hào)網(wǎng)絡(luò)（黃色）：第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個(gè)板面，然后指定為連接面積最大，數(shù)量最多的那個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱。 　　2號(hào)網(wǎng)絡(luò)（綠色）：下面進(jìn)行第二個(gè)網(wǎng)絡(luò)，注意因?yàn)檫@一網(wǎng)絡(luò)位于整個(gè)板子的中部，所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點(diǎn)擊PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時(shí)候，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)（1）與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)（2）的的區(qū)域隔離線（由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割）。同時(shí)分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。 　　3號(hào)網(wǎng)絡(luò)（紅色）：下面第三個(gè)網(wǎng)絡(luò)，由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個(gè)命令來做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標(biāo)即可完成。同時(shí)也會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)隔離帶，并彈出一個(gè)網(wǎng)絡(luò)分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡(luò)，一個(gè)是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)（會(huì)有高亮顯示）。 編輯本段國際PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 　　目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，2003和2004年，全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元，同比增長率分別為5.27%和16.47%。 　　國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r ： 　　我國的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開放后20多年，由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。2002年，中國PCB產(chǎn)值超過臺(tái)灣，成為第三大PCB產(chǎn)出國。2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國。我國PCB產(chǎn)業(yè)近年來保持著20%左右的高速增長，并預(yù)計(jì)在2010年左右超過日本，成為全球PCB產(chǎn)值最大和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。 　　從產(chǎn)量構(gòu)成來看，中國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長，我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。 　　然而，雖然我國PCB產(chǎn)業(yè)取得長足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國家相比還有較大差距，未來仍有很大的改進(jìn)和提升空間。首先，我國進(jìn)入PCB行業(yè)較晚，沒有專門的PCB研發(fā)機(jī)構(gòu)，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國外廠商有較大差距。其次，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。再次，我國PCB生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內(nèi)PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。 　　PCB產(chǎn)業(yè)鏈 　　按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類，可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用，其關(guān)系簡單表示為： 　　玻纖布：玻纖布是覆銅板的原材料之一，由玻纖紗紡織而成，約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài)，通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖，再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大，一般需上億資金，且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn)，進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似，可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì)，且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定，自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同，玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大，最近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺(tái)灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。 　　銅箔：銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料，約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板)，因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化，但議價(jià)能力較弱，近期隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲，銅箔廠商處境艱難，不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并，即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價(jià)格缺口的出現(xiàn)，2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價(jià)行情，從而可能帶動(dòng)CCL價(jià)格上漲。 　　覆銅板：覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物，是PCB的直接原材料，在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高，大約為3000-4000萬元左右，且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中，CCL的議價(jià)能力最強(qiáng)，不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán)，而且只要下游需求尚可，就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。今年三季度，覆銅板開始提價(jià)，提價(jià)幅度在5-8%左右，主要驅(qū)動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià)，且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價(jià)壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格，顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。 編輯本段行業(yè)總評(píng) 　　作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品，PCB擁有強(qiáng)大的生命力。無論從供需關(guān)系上看還是從歷史周期上判斷，2006年初是行業(yè)進(jìn)入景氣爬坡的階段，下游需求的持續(xù)強(qiáng)勁已經(jīng)逐層次拉動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)鏈上各廠商的出貨情況，形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。將行業(yè)評(píng)級(jí)由“回避”上調(diào)到“良好”。 　　PCB是信息電子工業(yè)最基本的構(gòu)件，屬于電子元器件行業(yè)中的電子元件產(chǎn)業(yè)。按照層數(shù)來分，PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB)；按柔軟度來分，PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產(chǎn)業(yè)研究中，一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類，將PCB產(chǎn)業(yè)細(xì)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)業(yè)。 　　PCB行業(yè)為典型的周期性行業(yè)。從歷史情況來看，其周期一般為7-8年，但隨著下游需求更新速度的加快，逐步縮短為4年左右，近期景氣的高點(diǎn)分別出現(xiàn)在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內(nèi)存等產(chǎn)品不同，CCL的價(jià)格走勢(shì)主要受原材料成本驅(qū)動(dòng)，而PCB的價(jià)格則受供需平衡度影響較大。

回答者：one_fire2016-08-22 00:00