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問答

接線路板PCB/FPC、高厚銅(12OZ)、高層次(48L)訂單制作

提問者: natolase 2013-08-22 00:00

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印刷電路板PCB簡介   PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡稱) 印刷電路板(Printed circuit board,PCB)   PCB(Printed Circuie Board)印制線路板的簡稱,通常把在絕緣材上,按預(yù)定設(shè)計(jì),制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。如南京三門灣PCB接線端子,它在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導(dǎo)電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。   標(biāo)準(zhǔn)的PCB上頭沒有零件,也常被稱為"印刷線路板Printed Wiring Board(PWB)".   PCB幾乎我們能見到的電子設(shè)備都離不開它,小到電子手表、計(jì)算器、通用電腦,大到計(jì)算機(jī)、通迅電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng),只要有集成電路等電子無器件,它們之間電氣互連都要用到PCB。除了固定各種小零件外,它提供集成電路等各種電子元器件固定裝配的機(jī)械支撐、實(shí)現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣、提供所要求的電氣特性,如特性阻抗等。同時(shí)為自動(dòng)錫焊提供阻焊圖形;為元器件插裝、檢查、維修提供識(shí)別字符和圖形。隨著電子設(shè)備越來越復(fù)雜,需要的零件越來越多,PCB上頭的線路與零件也越來越密集了. 編輯本段PCB接線端子的制造原理   我們打開通用電腦的健盤就能看到一張軟性薄膜(撓性的絕緣基材),印上有銀白色(銀漿)的導(dǎo)電圖形與健位圖形。因?yàn)橥ㄓ媒z網(wǎng)漏印方法得到這種圖形,所以我們稱這種印制線路板為撓性銀漿印制線路板。而我們?nèi)ル娔X城看到的各種電腦主機(jī)板、顯卡、網(wǎng)卡、調(diào)制解調(diào)器、聲卡及家用電器上的印制電路板就不同了。它所用的基材是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層),預(yù)浸酚醛或環(huán)氧樹脂,表層一面或兩面粘上覆銅簿再層壓固化而成。這種線路板覆銅簿板材,我們就稱它為剛性板。再制成印制線路板,我們就稱它為剛性印制線路板。單面有印制線路圖形我們稱單面印制線路板,雙面有印制線路圖形,再通過孔的金屬化進(jìn)行雙面互連形成的印制線路板,我們就稱其為雙面板。如果用一塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層或二塊雙面作內(nèi)層、二塊單面作外層的印制線路板,通過定位系統(tǒng)及絕緣粘結(jié)材料交替在一起且導(dǎo)電圖形按設(shè)計(jì)要求進(jìn)行互連的印制線路板就成為四層、六層印制電路板了,也稱為多層印制線路板,F(xiàn)在已有超過100層的實(shí)用印制線路板了。 編輯本段PCB的生產(chǎn)過程   PCB的生產(chǎn)過程較為復(fù)雜,它涉及的工藝范圍較廣,從簡單的機(jī)械加工到復(fù)雜的機(jī)械加工,有普通的化學(xué)反應(yīng)還有光化學(xué)電化學(xué)熱化學(xué)等工藝,計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)CAM等多方面的知識(shí)。而且在生產(chǎn)過程中工藝問題很多而且會(huì)時(shí)時(shí)遇見新的問題而部分問題在沒有查清原因問題就消失了,由于其生產(chǎn)過程是一種非連續(xù)的流水線形式,任何一個(gè)環(huán)節(jié)出問題都會(huì)造成全線停產(chǎn)或大量報(bào)廢的后果,印刷線路板如果報(bào)廢是無法回收再利用的,工藝工程師的工作壓力較大,所以許多工程師離開了這個(gè)行業(yè)轉(zhuǎn)到印刷線路板設(shè)備或材料商做銷售和技術(shù)服務(wù)方面的工作。   板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成.在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔,原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的,而在制造過程中部份被蝕刻處理掉,留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了.這些線路被稱作導(dǎo)線(conductor pattern)或稱布線,并用來提供PCB上零件的電路連接.   為了將零件固定在PCB上面,我們將它們的接腳直接焊在布線上.在最基本的PCB(單面板)上,零件都集中在其中一面,導(dǎo)線則都集中在另一面.這么一來我們就需要在板子上打洞,這樣接腳才能穿過板子到另一面,所以零件的接腳是焊在另一面上的.因?yàn)槿绱,PCB的正反面分別被稱為零件面(Component Side)與焊接面(Solder Side).   如果PCB上頭有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去,那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座(Socket).由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆裝.   如果要將兩塊PCB相互連結(jié),一般我們都會(huì)用到俗稱「金手指」的邊接頭(edge connector).金手指上包含了許多裸露的銅墊,這些銅墊事實(shí)上也是PCB布線的一部份.通常連接時(shí),我們將其中一片PCB上的金手指插進(jìn)另一片PCB上合適的插槽上(一般叫做擴(kuò)充槽Slot).在計(jì)算機(jī)中,像是顯示卡,聲卡或是其它類似的界面卡,都是借著金手指來與主機(jī)板連接的.   PCB上的綠色或是棕色,是阻焊漆(solder mask)的顏色.這層是絕緣的防護(hù)層,可以保護(hù)銅線,也可以防止零件被焊到不正確的地方.在阻焊層上另外會(huì)印刷上一層絲網(wǎng)印刷面(silk screen).通常在這上面會(huì)印上文字與符號(hào)(大多是白色的),以標(biāo)示出各零件在板子上的位置.絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面(legend).   印刷電路板將零件與零件之間復(fù)雜的電路銅線,經(jīng)過細(xì)致整齊的規(guī)劃后,蝕刻在一塊板子上,提供電子零組件在安裝與互連時(shí)的主要支撐體,是所有電子產(chǎn)品不可或缺的基礎(chǔ)零件。   印刷電路板以不導(dǎo)電材料所制成的平板,在此平板上通常都有設(shè)計(jì)預(yù)鉆孔以安裝芯片和其它電子組件。組件的孔有助于讓預(yù)先定義在板面上印制之金屬路徑以電子方式連接起來,將電子組件的接腳穿過PCB后,再以導(dǎo)電性的金屬焊條黏附在PCB上而形成電路。   依其應(yīng)用領(lǐng)域PCB可分為單面板、雙面板、四層板以上多層板及軟板。一般而言,電子產(chǎn)品功能越復(fù)雜、回路距離越長、接點(diǎn)腳數(shù)越多,PCB所需層數(shù)亦越多,如高階消費(fèi)性電子、信息及通訊產(chǎn)品等;而軟板主要應(yīng)用于需要彎繞的產(chǎn)品中:如筆記型計(jì)算機(jī)、照相機(jī)、汽車儀表等。 編輯本段PCB的發(fā)展簡史   印制電路基本概念在本世紀(jì)初已有人在專利中提出過,1947年美國航空局和美國標(biāo)準(zhǔn)局發(fā)起了印制電路首次技術(shù)討論會(huì),當(dāng)時(shí)列出了26種不同的印制電路制造方法.并歸納為六類:涂料法、噴涂法、化學(xué)沉積法、真空蒸發(fā)法、模壓法和粉壓法.當(dāng)時(shí)這些方法都未能實(shí)現(xiàn)大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn), 直到五十的年代初期,由于銅箔和層壓板的粘合問題得到解決,覆銅層壓板性能穩(wěn)定可靠,并實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模工業(yè)化生產(chǎn),銅箔蝕刻法,成為印制板制造技術(shù)的主流,一直發(fā)展至今.六十年代,孔金屬化雙面印制和多層印制板實(shí)現(xiàn)了大規(guī)模生產(chǎn),七十年代收于大規(guī)模集成電路和電子計(jì)算機(jī)和迅速發(fā)展,八十年代表面安裝技術(shù)和九十年代多芯片組裝技術(shù)的迅速發(fā)展推動(dòng)了印制板生產(chǎn)技術(shù)的繼續(xù)進(jìn)步,一批新材料、新設(shè)備、新測(cè)試儀器相繼涌現(xiàn).印制電路生產(chǎn)動(dòng)手術(shù)進(jìn)一步向高密度,細(xì)導(dǎo)線,多層,高可靠性、低成本和自動(dòng)化連續(xù)生產(chǎn)的方向發(fā)展.   我國從五十年代中期開始了單面印制板的研制.首先應(yīng)用于半導(dǎo)體收音機(jī)中.六十年代中自力更生地開發(fā)了我國的覆箔板基材,使銅箔蝕刻法成為我國PCB生產(chǎn)的主導(dǎo)工藝.六十年代已能大批量地生產(chǎn)單面板,小批量生產(chǎn)雙面金屬化孔印制 ,并在少數(shù)幾個(gè)單位開始研制多層板.七十年代在國內(nèi)推廣了圖形電鍍蝕刻法工藝,但由于受到各種干擾,印制電路專用材料和專用設(shè)備沒有及時(shí)跟上,整個(gè)生產(chǎn)技術(shù)水平落后于國外先進(jìn)水平.到了八十年代,由于改革、開放政策的批引,不僅引進(jìn)了大量具有國外八十年代先進(jìn)水平的單面、雙面、多層印制板生產(chǎn)線,而且經(jīng)過十多年消化、吸收,較快地提高了我國印制電路生產(chǎn)技術(shù)水平.   1990年以來香港、臺(tái)灣地區(qū)及日本等外國PCB廠商紛紛來到我國合資或獨(dú)資設(shè)廠,使我國PCB生產(chǎn)產(chǎn)量猛增,發(fā)展很快。1995年全國印制電路行業(yè)協(xié)會(huì)進(jìn)行了一次全國調(diào)查,共調(diào)查了全國459個(gè)印制電路板生產(chǎn)企業(yè),其中包括國營企業(yè)128個(gè),集體企業(yè)125個(gè),合資企業(yè)86個(gè),私營企業(yè)22個(gè),外資企業(yè)98個(gè)。合計(jì)印制板總產(chǎn)量已達(dá)1656萬平方米,其中雙面板為362萬平方米,多層板為124萬平方米,總銷售額為90億元人民幣(約11億美元)。美IPC協(xié)會(huì)的資料公布中國包括香港地區(qū)1994年印制電路銷售額為11.7億美元,已占世界總額的5.5%,居世界第四位,在生產(chǎn)技術(shù)上,由于大量引進(jìn)了國外先進(jìn)設(shè)備和先進(jìn)生產(chǎn)技術(shù),大大縮短了和國外的差距,取得了很大的進(jìn)步。但我國的PCB企業(yè)大都規(guī)模較小,人均年銷售額和工業(yè)全員勞動(dòng)生產(chǎn)率較低,技術(shù)水平較低編輯本段PCB在行業(yè)中的運(yùn)用   電腦及周邊:主機(jī)板、顯示器、網(wǎng)卡、內(nèi)存卡、IC、鼠標(biāo)、路由器、攝像 頭、U盤、風(fēng)扇馬達(dá)、   游戲機(jī)、游戲卡板(金手指板)   手機(jī):手機(jī)板、充電器   電子防盜鎖   音響、打印機(jī)、復(fù)印機(jī)、傳真機(jī)、電話、掃描儀   監(jiān)控系統(tǒng)、視像頭   DV、相機(jī)   電表板   汽車產(chǎn)品:車載音響、空調(diào)開關(guān)、控制系統(tǒng)   燈具   LED板(液晶顯示器、液晶告示牌)   各種機(jī)器的感應(yīng)器   衛(wèi)浴設(shè)備:馬達(dá)、控制器、開關(guān)   還有高端行業(yè)的PCB板:如醫(yī)療設(shè)備、軍用設(shè)備、航天設(shè)備等 編輯本段PCB設(shè)計(jì)   1. POWER PCB的圖層與PROTEL的異同   我們做設(shè)計(jì)的有很多都不止用一個(gè)軟件,由于PROTEL上手容易的特點(diǎn),很多朋友都是先學(xué)的PROTEL后學(xué)的POWER,當(dāng)然也有很多是直接學(xué)習(xí)的POWER,還有的是兩個(gè)軟件一起用。由于這兩個(gè)軟件在圖層設(shè)置方面有些差異,初學(xué)者很容易發(fā)生混淆,所以先把它們放在一起比較一下。直接學(xué)習(xí)POWER的也可以看看,以便有一個(gè)參照。   首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)比較如下表所示。   表1 PROTEL與POWER的內(nèi)層結(jié)構(gòu)圖   軟件名 屬性 層名 用途   PROTEL 正片 MIDLAYER 純線路層   MIDLAYER 混合電氣層(包含線路,大銅皮)   負(fù)片 INTERNAL 純負(fù)片 (無分割,如GND)   INTERNAL 帶內(nèi)層分割(最常見的多電源情況)   POWER   正片 NO PLANE 純線路層   NO PLANE 混合電氣層(用鋪銅的方法 COPPER POUR)   SPLIT/MIXED 混合電氣層(內(nèi)層分割層法 PLACE AREA)   負(fù)片 CAM PLANE 純負(fù)片 (無分割,如GND)   從表1可以看出,POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負(fù)片兩種屬性,但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。   1.PROTEL只有兩種圖層類型,分別對(duì)應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同,POWER中的正片分為兩種類型,NO PLANE和SPLIT/MIXED。   2.PROTEL中的負(fù)片可以使用內(nèi)電層分割,而POWER的負(fù)片只能是純負(fù)片(不能應(yīng)用內(nèi)電層分割,這一點(diǎn)不如PROTEL)。內(nèi)層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)+鋪銅。   也就是說,在POWER PCB中,不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層,都要用正片來做,而普通的正片(NO PLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負(fù)片只能是單一的負(fù)片。(用2D LINE分割負(fù)片的方法,由于沒有網(wǎng)絡(luò)連接和設(shè)計(jì)規(guī)則的約束,容易出錯(cuò),不推薦使用)。   這兩點(diǎn)是它們?cè)趫D層設(shè)置與內(nèi)層分割方面的主要區(qū)別。   2. SPLIT/MIXED層的內(nèi)層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別   (1) SPLIT/MIXED:必須使用內(nèi)層分割命令(PLACE AREA),可自動(dòng)移除內(nèi)層獨(dú)立焊盤,可走線,可以方便的在大片銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割,內(nèi)層分割的智能化較高。  。2) NO PLANEC層:必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR),用法同外層線路,不會(huì)自動(dòng)移除獨(dú)立焊盤,可走線,不可以在大塊銅皮上進(jìn)行其他網(wǎng)絡(luò)的分割。也就是說不能出現(xiàn)大塊銅皮包圍小塊銅皮的現(xiàn)象。   3. POWER PCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法   看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對(duì)POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了,確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計(jì),下一步就是添加電氣圖層的操作了。   下面以一塊四層板為例:   首先新建一個(gè)設(shè)計(jì),導(dǎo)入網(wǎng)表,完成基本的布局,然后新增圖層SETUP-LAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū),點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4,單擊OK。此時(shí)在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層,分別給這兩個(gè)圖層命名,并設(shè)置圖層類型。   把INNER LAYER2命名為GND,并設(shè)定為CAM PLANE,然后點(diǎn)擊右邊的ASSIGN分配網(wǎng)絡(luò),因?yàn)檫@層是負(fù)片的整張銅皮,所以分配一個(gè)GND就可以,千萬不要分多了網(wǎng)絡(luò)!   把INNER LAYER3命名為POWER,并設(shè)定為SPLIT/MIXED(因?yàn)橛卸嘟M電源,所以要用到內(nèi)層分割),點(diǎn)擊ASSIGN,把需要走在內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)分配到右邊的ASSOCIATED窗口下(假設(shè)分配三個(gè)電源網(wǎng)絡(luò))。   下一步進(jìn)行布線,把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動(dòng)連接到內(nèi)層(小技巧,先暫時(shí)把POWER層的類型定義為CAM PLANE,這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會(huì)認(rèn)為已經(jīng)連接,而自動(dòng)取消鼠線)。待所有布線都完成以后即可進(jìn)行內(nèi)層分割。   第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色,以利于區(qū)分各個(gè)接點(diǎn)位置,按快捷鍵CTRL+SHIFT+N,指定網(wǎng)絡(luò)顏色(過程略)。   然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED,再點(diǎn)擊DRAFTING-PLACE AREA,下一步即可繪制第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。   1號(hào)網(wǎng)絡(luò)(黃色):第一個(gè)網(wǎng)絡(luò)要鋪滿整個(gè)板面,然后指定為連接面積最大,數(shù)量最多的那個(gè)網(wǎng)絡(luò)名稱。   2號(hào)網(wǎng)絡(luò)(綠色):下面進(jìn)行第二個(gè)網(wǎng)絡(luò),注意因?yàn)檫@一網(wǎng)絡(luò)位于整個(gè)板子的中部,所以我們要在已經(jīng)鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網(wǎng)絡(luò)。還是點(diǎn)擊PLACE AREA,然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域,當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時(shí)候,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)(1)與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割,所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。同時(shí)分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。   3號(hào)網(wǎng)絡(luò)(紅色):下面第三個(gè)網(wǎng)絡(luò),由于此網(wǎng)絡(luò)較靠近板邊,所以我們還可以用另外一個(gè)命令來做。點(diǎn)擊DRAFTING-AUTO PLANE SEPARATE,然后從板邊開始畫起,把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊,雙擊鼠標(biāo)即可完成。同時(shí)也會(huì)自動(dòng)出現(xiàn)隔離帶,并彈出一個(gè)網(wǎng)絡(luò)分配窗口,注意此窗口需要連續(xù)分配兩個(gè)網(wǎng)絡(luò),一個(gè)是你剛剛切割出來的網(wǎng)絡(luò),一個(gè)是剩余區(qū)域的網(wǎng)絡(luò)(會(huì)有高亮顯示)。 編輯本段國際PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r   目前,全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上,是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè),產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí),由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位,已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè),2003和2004年,全球PCB產(chǎn)值分別是344億美元和401億美元,同比增長率分別為5.27%和16.47%。   國內(nèi)PCB行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r :   我國的PCB研制工作始于1956年,1963-1978年,逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開放后20多年,由于引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備,單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展,國內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來。2002年,中國PCB產(chǎn)值超過臺(tái)灣,成為第三大PCB產(chǎn)出國。2003年,PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過60億美元,成為世界第二大PCB產(chǎn)出國。我國PCB產(chǎn)業(yè)近年來保持著20%左右的高速增長,并預(yù)計(jì)在2010年左右超過日本,成為全球PCB產(chǎn)值最大和技術(shù)發(fā)展最活躍的國家。   從產(chǎn)量構(gòu)成來看,中國PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板,而且正在從4~6層向6~8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長,我國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。   然而,雖然我國PCB產(chǎn)業(yè)取得長足進(jìn)步,但目前與先進(jìn)國家相比還有較大差距,未來仍有很大的改進(jìn)和提升空間。首先,我國進(jìn)入PCB行業(yè)較晚,沒有專門的PCB研發(fā)機(jī)構(gòu),在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國外廠商有較大差距。其次,從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來看,仍然以中、低層板生產(chǎn)為主,雖然FPC、HDI等增長很快,但由于基數(shù)小,所占比例仍然不高。再次,我國PCB生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴進(jìn)口,部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口,產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國內(nèi)PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步。   PCB產(chǎn)業(yè)鏈   按產(chǎn)業(yè)鏈上下游來分類,可以分為原材料-覆銅板-印刷電路板-電子產(chǎn)品應(yīng)用,其關(guān)系簡單表示為:   玻纖布:玻纖布是覆銅板的原材料之一,由玻纖紗紡織而成,約占覆銅板成本的40%(厚板)和25%(薄板)。玻纖紗由硅砂等原料在窯中煅燒成液態(tài),通過極細(xì)小的合金噴嘴拉成極細(xì)玻纖,再將幾百根玻纖纏絞成玻纖紗。窯的建設(shè)投資巨大,一般需上億資金,且一旦點(diǎn)火必須24小時(shí)不間斷生產(chǎn),進(jìn)入退出成本巨大。玻纖布制造則和織布企業(yè)類似,可以通過控制轉(zhuǎn)速來控制產(chǎn)能及品質(zhì),且規(guī)格比較單一和穩(wěn)定,自二戰(zhàn)以來幾乎沒有規(guī)格上的太大變化。和CCL不同,玻纖布的價(jià)格受供需關(guān)系影響最大,最近幾年的價(jià)格在0.50-1.00美元/米之間波動(dòng)。目前臺(tái)灣和中國內(nèi)地的產(chǎn)能占到全球的70%左右。   銅箔:銅箔是占覆銅板成本比重最大的原材料,約占覆銅板成本的30%(厚板)和50%(薄板),因此銅箔的漲價(jià)是覆銅板漲價(jià)的主要驅(qū)動(dòng)力。銅箔的價(jià)格密切反映于銅的價(jià)格變化,但議價(jià)能力較弱,近期隨著銅價(jià)的節(jié)節(jié)高漲,銅箔廠商處境艱難,不少企業(yè)被迫倒閉或被兼并,即使覆銅板廠商接受銅箔價(jià)格上漲各銅箔廠商仍然處于普遍虧損狀態(tài)。由于價(jià)格缺口的出現(xiàn),2006年一季度極有可能出現(xiàn)又一波漲價(jià)行情,從而可能帶動(dòng)CCL價(jià)格上漲。   覆銅板:覆銅板是以環(huán)氧樹脂等為融合劑將玻纖布和銅箔壓合在一起的產(chǎn)物,是PCB的直接原材料,在經(jīng)過蝕刻、電鍍、多層板壓合之后制成印刷電路板。覆銅板行業(yè)資金需求量不高,大約為3000-4000萬元左右,且可隨時(shí)停產(chǎn)或轉(zhuǎn)產(chǎn)。在上下游產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)中,CCL的議價(jià)能力最強(qiáng),不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購中擁有較強(qiáng)的話語權(quán),而且只要下游需求尚可,就可將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游PCB廠商。今年三季度,覆銅板開始提價(jià),提價(jià)幅度在5-8%左右,主要驅(qū)動(dòng)力是反映銅箔漲價(jià),且下游需求旺盛可以消化CCL廠商轉(zhuǎn)嫁的漲價(jià)壓力。全球第二大的覆銅板廠商南亞亦于12月15日提高了產(chǎn)品價(jià)格,顯示出至少2006年一季度PCB需求形式良好。 編輯本段行業(yè)總評(píng)   作為用途最廣泛的電子元件產(chǎn)品,PCB擁有強(qiáng)大的生命力。無論從供需關(guān)系上看還是從歷史周期上判斷,2006年初是行業(yè)進(jìn)入景氣爬坡的階段,下游需求的持續(xù)強(qiáng)勁已經(jīng)逐層次拉動(dòng)了PCB產(chǎn)業(yè)鏈上各廠商的出貨情況,形成至少在2006年一季度“淡季不淡”的局面。將行業(yè)評(píng)級(jí)由“回避”上調(diào)到“良好”。   PCB是信息電子工業(yè)最基本的構(gòu)件,屬于電子元器件行業(yè)中的電子元件產(chǎn)業(yè)。按照層數(shù)來分,PCB分為單面板(SSB)、雙面板(DSB)和多層板(MLB);按柔軟度來分,PCB分為剛性印刷電路板(RPC)和柔性印刷電路板(FPC)。在產(chǎn)業(yè)研究中,一般按照上述PCB產(chǎn)品的基本分類,將PCB產(chǎn)業(yè)細(xì)分為單面板、雙面板、常規(guī)多層板、柔性板、HDI(高密度燒結(jié))板、封裝基板等六個(gè)主要細(xì)分產(chǎn)業(yè)。   PCB行業(yè)為典型的周期性行業(yè)。從歷史情況來看,其周期一般為7-8年,但隨著下游需求更新速度的加快,逐步縮短為4年左右,近期景氣的高點(diǎn)分別出現(xiàn)在1995年、2000年和2004年。和液晶面板及內(nèi)存等產(chǎn)品不同,CCL的價(jià)格走勢(shì)主要受原材料成本驅(qū)動(dòng),而PCB的價(jià)格則受供需平衡度影響較大。

回答者:one_fire2016-08-22 00:00

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